Tališče spajke in tehnični podatki

Za sestavljanje samozaposlenih naprav najpreprostejših oblik je najpogostejši spajk POS-61 ali podobnega. Legura lahko dobite od starega tiskanega vezja iz elektronske naprave in jo sestavite s spajkalnikom s spajkani kontakti.

Vrste in značilnosti vojakov

So mehke (utirne) in trde. Za namestitev radijske opreme talilen, s tališčem 300-450 ° C. Mehki spoji so manj trdni, čeprav se uporabljajo za izdelavo električnih naprav.

Praviloma se zlitine zlahka talijo zlitine svinca in kositra v glavnem. Obstaja nekaj legirnih elementov.

Nečistoče drugih kovin se uvajajo za pridobitev določenih lastnosti:

• plastičnost;
• tališče;
• moč;
• odpornost proti koroziji.

Številka oznake blagovne znamke kaže, koliko odstotkov kositra v njem. Torej, spajkalne lastnosti POS-40 so, da so tehnične značilnosti 40% Sn in 60% POC-60.

Če blagovna znamka ni znana, se sestava lahko oceni z indirektnimi indikacijami:

• Tališče PIC je 183-265 ° C.
• Če ima spajka kovinski sijaj, je v njej veliko Sn (PIC-61, PIC-90). Če je barva temno siva in površina je matirana, to označuje visoko vsebnost svinca, daje sivkasto senco.
• Palice, ki vsebujejo veliko količino svinca, so zelo duktilne in kositer daje moč in togost.

Uporaba zlitin skupine kositra

Takšne zlitine vključujejo naslednje:

• PIC-90 vsebuje v sestavi: Pb - 10%, Sn - 90%. Uporablja se za popravilo medicinske opreme in hrane. Strupeno svinec je rahlo, ker je nemogoče, da pride v stik s hrano in vodo.
• POC-40: Pb - 60%, Sn - 40%. V glavnem se uporablja za spajkanje električne opreme in izdelkov iz pocinkanega železa, tudi s pomočjo popravil radiatorjev, medenine in bakrenih cevovodov.
• POS-30: Sn - 30%, Pb - 70%. Uporablja se v industriji kablov, za spajkanje in kositrno kokilno litje.
• PIC-61: Pb 39%, Sn 61%. Tako kot pri PIC-60. Ni veliko razlike.

S pomočjo POS-61 se izvede kozmetiko in spajkanje tiskanih vezij radijske opreme. To je glavni material za montažo elektronike. Taljenje se začne pri 183 ° C, dokončno se topi pri 190 ° C. Spajkanje s tem spajkom je možno s pomočjo običajno spajkalno železo, ne bojijo se dejstva, da se radijski elementi pregrejejo.

PIC-30, POS-40, POC-90 se topijo pri 220-265 ° C Za številne radioelektronske elemente je ta temperatura precrta. Sestavljanje samonastavljenih elektronskih naprav se bolje izvaja s POS-61, katerega tuji prototip je Sn63Pb37 (pri čemer je Sn 63% in Pb 37%). Tudi z njeno pomočjo se spajkata radijska oprema in domača elektronika.

Loti se prodajajo, običajno v cevi ali tuljave 10-100, lahko sestavek zlitine berejo na embalaži, na primer: Alu 60/40 ( «zlitine 60/40" - POS-60). Izgleda kot žica s premerom 0,25-3 mm.

Pogosto je v svoji sestavi fluks (FLUX), polnjenje jedro žice. Vsebina je podana v odstotkih in je 1-3,5%. Zaradi tega oblikovalnega faktorja med delovanjem ni potrebe po dobavi fluksa ločeno.

Različica PIC-Poss je a zlitina kositracv antimona in se uporabljajo v avtomobilski, hladilno opremo, električne opreme za spajkanje elementov, navitij električnih strojev, kabelskih izdelkov in navijanje detaley- primerno za spajkanje pocinkane dele. Poleg svinca in kositra v zlitini, 0,5-2% antimona.

Kot kaže tabela, je POSS-61-0.5 najbolj primeren za zamenjavo POS-61, ker je njegova celotna temperatura taljenja 189 ° C. V celoti je tudi spajka brez svinca, kositer-antimon POC 95-5 (Sb 5%, Sn 95%) s tališčem 234-240 ° C

Spojke z nizko temperaturo

Obstajajo spoji, namenjeni predvsem za spajkanje delov z visoko občutljivostjo na pregrevanje. Najbolj "visokotemperaturna" med nizkotemperaturnimi je POSC-50-18 s tališčem 142-145 ° C. POSK-50-18 vsebuje 8% kadmija, 50% kositra in 32% svinca. Kadmij poveča odpornost na korozijo, hkrati pa hkrati povzroča toksičnost.

Glede na padajočo temperaturo sledi ROSE (Sn 25%, Pb 25%, Bi 50%), označen s POSV-50. t.p. - 90-94 ° C Namenjen je spajkanju medenine in bakra. Kositer v sestavi te zlitine je 25%, svinec - 25%, bizmut - 50%. Razmerje med kovinami v odstotkih se lahko nekoliko razlikuje in njihova količina je praviloma navedena na embalaži v stolpcu "Sestava". Ta spajka je zelo priljubljena pri inženirjih elektronike. Uporablja se za demontažo / montažo elementov, občutljivih na pregrevanje. Med drugim je zlitina idealna za tinjenje bakrenih sledi povsem novega PCB-ja.

Uporablja se pri talilnih zaščitnih varovalkah v radijski opremi.

Še bolj nizka temperatura zlitine OUDA (Sn 10%, Cd 10%, Pb 40%, Bi 40%). Tališče je 65-72 ° C. Ker zlitina vsebuje 10% kadmija, je strupena, za razliko od roséja.

In ROSE, in VUDA - precej dragi vojaki.

Spajkalna pasta

V glavnem se uporabljajo za spajkanje površinsko nameščenih komponent (SMD), kot tudi brezvodni IC v paketih BGA.

Izgleda, sivo gošče, sestavljena iz drobnih kroglice Sn62Pb36Ag2 zlitine (2% srebra, 36% svinca, 62% kositra) vsebuje tudi sestavku bezotmyvochny toka. Dejstvo, da tok ni pranje, recimo dve črki na embalaži NC (No Clean). Pretok, ki vsebuje spajkalne krogle, se suši v zraku, zato je pasta shranjena v zapečateni embalaži.

To orodje se uporablja za kompleksno popravilo celičnih in za spajkanje čipov v paketu BGA. Njegova uporaba vključuje uporabo dodatne opreme za popravilo mobilnih naprav, na primer, posebnih šablon. To je vredno, ker vsebuje srebro.

Zdaj se v proizvodnji elektronskih masnih spajkanj prodaja brez svinca.